鼎龙股份:于4月27日调研我司

2022年4月28日鼎龙股份(300054)发布公告称:于2022年4月27日调研我司。

本次调研主要内容:

问:能否介绍一下公司的研发团队?未来计划将研发团队打造成多大规模的团队?以及接下来的研发重点和研发投入是如何规划的?

答:感谢您的提问。公司有一支百人硕士及博士研发团队,公司重视技术整合和搭建技术平台,二十多年来利用自身人才团队的稳定、技术的积累和行业的经验打造七大技术平台:有机合成技术平台、无机非金属材料技术平台、高分子合成技术平台、物理化学技术平台、金刚石工具加工技术平台、工程装备设计技术平台、材料应用评价技术平台。技术平台将公司成功研发高端材料的技术经验运用到新项目中,构建先进的评价检测体系,解决新产品工程化的设备问题。接下来公司的研发投入将主要围绕上述七大技术平台开展。

问:预计2022年,公司的哪块业务相比2021年会给公司带来较大的利润增长?

答:感谢您的提问。公司2022年度泛半导体材料业务已进入放量增长期,具体利润情况请持续关注公司披露的公告信息。

问:抛光垫目前市场的竞争格局是怎样的?国内整体需求量大概是多少?公司计划做到多少市占率?

答:感谢您的提问。公司已成为CMP抛光垫唯一本土供应商,深度渗透国内主流晶圆厂供应链,抛光垫产品在多个客户端稳步放量,并已成为部分客户的第一供应商。后续公司将继续做好市场开拓工作,具体进展请以公司披露的公告为准。

问:抛光垫黑垫和白垫的区别?抛光垫目前国内市场的规模,未来几年国内的市场空间有多大?鼎汇的目标是达到多少市占率?

答:感谢您的提问。1、我们所说的黑白是指pad的外观颜色,具体在芯片制造使用过程中,主要是粗抛和精抛的区别。黑垫一般情况是承担是抛光最后的一道程序,修复前面抛光过程造成的缺陷或瑕疵。相对应的白垫主要是粗抛使用,关注的是抛光的效率。目前市场上的芯片制造过程中的主流抛光工艺采用的是2张白垫搭配1张黑垫,或者是1张白垫搭配1张黑垫的模式运转。2、国际半导体协会SEMI最新报告数据显示,2021年,全球晶圆制造材料的收入达到404亿美元,同比增长15.5%;根据SEMI在2018年公布的数据,CMP抛光材料在集成电路制造材料成本中占比7%,CMP抛光垫占CMP抛光材料成本的33%。

问:抛光垫三期主要生产的是什么抛光垫,客户群体是哪个方面的,主要竞争对手在国内有哪些?

答:感谢您的提问。公司抛光垫三期主要为软垫及原材料,客户群体为国内晶圆厂商,该产品对标海外竞品。

问:CMP抛光垫目前在手订单情况如何?后续产品放量速度怎么预计?

答:感谢您的提问。公司抛光垫业务发展势头良好,产品整体产销趋势向上,目前在手订单充足。

问:贵公司对抛光垫产销情况回答很含糊,请问贵公司对未来抛光垫销量有没有展望,现在月销能不能达到月销1.5万片,预估什么时候能达到月销2万片,很希望您能回复.

答:感谢您的提问。公司力争在今年下半年某个单月实现月销两万片。

问:公司抛光垫项目目前产能利用率如何?

答:感谢您的提问。二期已于去年年底开始贡献部分产能,产能利用率目前还在逐步提升中。公司会全力提升产能利用率,持续提升产品的市占率和客户服务能力。

问:请具体说说,一季度抛光垫销量多少,和第四季度比有没增长?二期利用率现在多少,二季度会到多少

答:感谢您的提问。抛光垫一季度收入及利润环比或同比均呈增长趋势。二期已于去年年底开始贡献部分产能,产能利用率目前还在逐步提升中。公司会全力提升产能利用率,持续提升产品的市占率和客户服务能力。

问:关于公司之前提到,抛光垫的量提升主要看2,3季度,关于这个判断,公司依据是啥,抛光垫增长点在哪里?

答:感谢您的提问。公司CMP抛光垫产品销量主要随着晶圆厂的产能扩充逐步放量,同时公司潜江光电半导体材料产业园目前正在设备安装调试中,预计二季度末试生产,公司抛光垫的产能逐步扩大。

问:请问朱总,关于抛光垫今年一季度的营收及净利率具体情况如何,环比去年四季度增长情况如何?

答:感谢您的提问。抛光垫一季度收入及利润环比或同比均呈增长趋势。

问:请问鼎汇后续是否有拆分上市的计划?

答:感谢您的提问。鼎汇微电子无单独上市的计划,后续如有相关信息,请以公司披露的公告信息以准。

问:关于鼎汇微有无后续的购买计划?

答:感谢您的提问。鼎汇暂无应披露而未披露事项,其后续进展情况请您持续关注公司公告。

问:相比于竞争对手,公司抛光液技术有哪些实质性突破吗?

答:感谢您的提问。公司CMP抛光液研发工作已全面展开,Oxide,SiN,Poly,Cu,Al等CMP制程抛光液产品多线布局,目前在客户端的验证反馈情况良好,部分产品已通过各项技术指标测试,其中Oxide制程某抛光液产品已取得小量订单,Al制程某抛光液产品在28nm技术节点HKMG工艺中通过客户验证,进入吨级采购阶段。另外,公司已实现抛光液上游核心原材料研磨粒子的自主制备,打破国外企业对研磨粒子的垄断,保障了公司抛光液产品供应链的安全、稳定,提升了公司抛光液产品的盈利能力,增强了公司抛光液产品的核心竞争力。具体信息请以公司披露的公告为准。

问:PSPI国内市场规模大概有多大?在打破行业被海外企业垄断上公司有哪些计划?

答:感谢您的提问。PSPI的市场规模请您查阅其他资料。公司的战略目标是成为国际国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司,公司目前重点聚焦:光电成像显示及半导体工艺材料领域,未来还将持续关注及拓展一些其他关键大赛道领域中的创新类材料。

问:请问公司目前的产能和产能利用率情况如何?

答:感谢您的提问。公司泛半导体业务的产能在逐步释放中。

问:今年在耗材这块业务上朱总怎么看,业绩能与去年持平吗?

答:感谢您的提问。耗材上游核心产品预计将持续增量增利,硒鼓成品端预计大幅减亏或微利,墨盒成品端继续保持规模优势,总体业绩力争同比增长。

问:下游缺芯严重对公司业务的影响有多大?

答:感谢您的提问。受全球芯片短缺影响,各大主流晶圆厂都有扩充产能计划,公司CMP抛光垫产品也将随着晶圆厂的产能扩充逐步放量。

问:请问原材料涨价预计对公司业绩影响如何

答:感谢您的提问。虽然全球大宗商品受疫情影响普遍上涨,但是得益于公司超前布局,实现关键原材料的自主化,部分大宗重要原材料已做战略性储备,公司盈利能力并未受到原料涨价的显著影响。

问:人民币对美元贬值,对公司利润影响有多少?

答:感谢您的提问。公司一直十分关注汇率波动变化,采取多种手段尽量降低汇率波动对公司利润的影响。

问:仙桃光电半导体材料产业园目前开始建设了吗?预计何时能投入使用?

答:感谢您的提问。目前仙桃光电半导体材料产业园项目正在进行项目备案和安评环评等前置工作,预计自开工建设起三年内分两期完成项目建设,具体项目详细情况请以公司公告信息为准。

问:上次回购900多万就停了,这次回购公司有没决心回购到4亿

答:感谢您的提问。公司在2018年6月21日至2020年2月28日期间累计回购金额31,274.53万元(不含交易费用)。本次回购公司股份计划,公司已于2022年4月26日首次实施回购股份,回购股份数量3,209,400股,支付的总金额为5,009.41万元(不含交易费用)。回购进展请以公司后续披露的公告信息为准。

问:国家大基金二期有无与公司接触过,商讨投资公司事宜?

答:感谢您的提问。公司自有资金充裕,能满足现阶段业务发展的需要。未来,公司将根据自身经营发展需要、市场需求及资金规划需求有序制定具体的融资计划。

问:和华为有无实际业务往来

答:感谢您的提问。公司积极与各家国内半导体及面板下游客户合作,共同研发,整合资源。

鼎龙股份主营业务:打印复印通用耗材业务和光电半导体工艺材料业务

鼎龙股份2022一季报显示,公司主营收入5.7亿元,同比上升9.57%;归母净利润7136.89万元,同比上升90.12%;扣非净利润6670.91万元,同比上升27.23%;负债率16.28%,投资收益134.35万元,财务费用196.56万元,毛利率39.0%。

该股最近90天内共有17家机构给出评级,买入评级14家,增持评级3家;过去90天内机构目标均价为22.5。

以下是详细的盈利预测信息:

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融资融券数据显示该股近3个月融资净流出1.36亿,融资余额减少;融券净流入37.63万,融券余额增加。证券之星估值分析工具显示,鼎龙股份(300054)好公司评级为2星,好价格评级为1.5星,估值综合评级为1.5星。(评级范围:1 ~ 5星,最高5星)

以上内容由证券之星根据公开信息整理,如有问题请联系我们。

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